检测项目
1.原料粉末粒度分析:粒径分布,中位粒径,比表面积。
2.颗粒形貌分析:颗粒球形度,长径比,表面粗糙度。
3.生坯尺寸与形貌:生坯线性尺寸,生坯密度,生坯孔隙分布。
4.烧结体宏观尺寸:总长度,外径,内径,厚度,平面度。
5.烧结体微观结构尺寸:晶粒尺寸分布,平均晶粒度,气孔尺寸与分布。
6.表面粗糙度检测:轮廓算术平均偏差,轮廓最大高度,微观不平度十点高度。
7.几何公差检测:圆度,圆柱度,同心度,平行度,垂直度。
8.功能部位尺寸:螺纹参数,沟槽尺寸,倒角尺寸,配合面尺寸。
9.涂层或镀层厚度:表面改性层厚度,梯度层厚度测量。
10.热膨胀系数相关尺寸变化:不同温度下的线性尺寸变化率。
检测范围
氧化锆陶瓷粉末、氧化锆造粒粉、氧化锆陶瓷浆料、氧化锆陶瓷生坯、氧化锆结构陶瓷件、氧化锆陶瓷轴承球、氧化锆陶瓷牙冠与种植体、氧化锆陶瓷切削刀具、氧化锆陶瓷阀门部件、氧化锆陶瓷磨介、氧化锆陶瓷套管、氧化锆陶瓷基板、氧化钇稳定氧化锆材料、氧化锆陶瓷氧传感器探头、氧化锆陶瓷光纤插芯、氧化锆陶瓷装饰件、氧化锆陶瓷膜层、氧化锆复合陶瓷材料、氧化锆陶瓷蜂窝载体
检测设备
1.激光粒度分析仪:用于快速测定粉体材料的体积粒径分布与特征粒径;基于激光衍射原理,测量范围宽。
2.扫描电子显微镜:用于观察样品表面及断口的微观形貌与结构;配备能谱仪可进行微区成分分析。
3.图像分析系统:结合光学显微镜或电子显微镜图像,定量分析晶粒尺寸、形状因子及孔隙率。
4.三坐标测量机:用于精密测量复杂工件的三维几何尺寸、形状与位置公差;接触式或光学探测。
5.轮廓仪与粗糙度仪:用于测量工件表面的二维轮廓形状参数及表面粗糙度参数。
6. X射线衍射仪:用于物相定性定量分析,并通过谢乐公式估算平均晶粒尺寸。
7.比表面积及孔隙度分析仪:基于气体吸附原理,测定粉体的比表面积、孔径分布及孔隙体积。
8.精密数显卡尺与千分尺:用于手动快速测量工件的基本外部线性尺寸与厚度。
9.投影仪或工具显微镜:用于二维轮廓尺寸的放大比对与测量,适用于薄片状或小型工件。
10.热机械分析仪:用于测量材料在程序控温下的尺寸变化,从而计算线性热膨胀系数。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。